當(dāng)可控硅模塊損壞后需求查看剖析其緣由時，可把管芯從冷卻套中取出，翻開芯盒再取出芯片，調(diào)查其損壞后的痕跡，以判別是何緣由。下面介紹幾種常見表象剖析。
        電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其方位在遠(yuǎn)離操控極上。
        電壓擊穿。可控硅模塊因不能接受電壓而損壞，其芯片中有一個光亮的小孔，有時需用擴展鏡才干看見。其緣由可能是管子自身耐壓降低或被電路斷開時發(fā)生的高電壓擊穿。

        電流上升率損壞。其痕跡與電流損壞一樣，而其方位在操控極鄰近或就在操控極上。
        邊際損壞。他發(fā)生在芯片外圓倒角處，有細(xì)微光亮小孔。用放大鏡可看到倒角面上有細(xì)細(xì)金屬物劃痕。這是制作廠家裝置不小心所形成的。它致使電壓擊穿。
        以上4種緣由都是可控硅模塊的常見損壞緣由，遇到可控硅模塊損壞事情，應(yīng)鎮(zhèn)定剖析。
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