隨著可控硅模塊逐漸步入生活，人們對(duì)可控硅模塊也慢慢有所了解，那么可控硅模塊是怎么分類(lèi)的，下面就由昆二晶為大家介紹可控硅模塊的五種分類(lèi)方法。
          (一)按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類(lèi)：可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門(mén)極關(guān)斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
          (二)按引腳和極性分類(lèi)：可控硅模塊按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
          (三)按封裝形式分類(lèi)：可控硅模塊按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類(lèi)型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

          (四)按電流容量分類(lèi)：可控硅模塊按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
          (五)按關(guān)斷速度分類(lèi)：可控硅模塊按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。
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