軟起動器中可控硅模塊是核心器件，所以保護好可控硅模塊能夠大大的延長軟起動器的使用壽命。
    可控硅模塊與其它功率器件一樣，工作時由于自身功耗而發(fā)熱。如果不采取適當措施將這種熱量散發(fā)出去，就會引起可控硅模塊管芯PN結(jié)溫度急劇上升。致使器件特性惡化，直至完全損壞。

    可控硅模塊的功耗主要由導通損耗、開關(guān)損耗、門極損耗三部分組成。在工頻或400Hz以下頻率的應用中主要的是導通損耗。
    而可控硅模塊配套散熱器的常用散熱方式有：自然風冷、強迫風冷、熱管冷卻、水冷、油冷等。
    正常工作情況的軟起動器設備有3.5-4%的功率損耗，主要以熱量的形式散失在環(huán)境當中，所以我們要先解決軟起動器工作環(huán)境的溫度問題，若工作環(huán)境的溫度過高則將危害到軟起動器的工作，導致軟起動器過熱保護跳閘。保證軟起動器具有良好的運行環(huán)境，須對變頻器及運行環(huán)境的溫度控制采取相應的措施。
    給軟起動器預留一定的空間，定期給軟起動器進行清灰處理，都是能夠有效降低可控硅模塊溫度的方式。
    以上就是昆二晶可控硅模塊廠家為您介紹的軟起動器可控硅模塊降溫的重要性，希望對您有所幫助。