考慮到可控硅模塊一般都對(duì)錯(cuò)正弦電流，存在導(dǎo)通角的疑問(wèn)而且負(fù)載電流有必定的波動(dòng)性和不穩(wěn)定要素，且可控硅芯片抗電流沖擊才華較差，在挑選模塊電流標(biāo)準(zhǔn)時(shí)有必要留出必定余量。
       可控硅模塊散熱條件的好壞直接關(guān)系到商品的運(yùn)用壽數(shù)和短時(shí)過(guò)載才華，溫度越低模塊的輸出電流越大，所以在運(yùn)用中有必要裝備散熱器和風(fēng)機(jī)，主張選用帶有過(guò)熱維護(hù)功用的商品，有水冷散熱條件的優(yōu)先挑選水冷散熱器。經(jīng)過(guò)嚴(yán)肅測(cè)算，斷定了不一樣類型的商品所大概裝備的散熱器類型，推薦選用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)，大家自備時(shí)可以按照以下準(zhǔn)則挑選：

       1、軸流風(fēng)機(jī)的風(fēng)速應(yīng)大于6m/s；
       2、有必要能確保模塊正常作業(yè)時(shí)散熱底板溫度不大于80℃；
       3、可控硅模塊負(fù)載較輕時(shí)，可減小散熱器的大小或選用天然冷卻；
       4、選用天然辦法冷卻時(shí)散熱器周圍的空氣能結(jié)束對(duì)流并恰當(dāng)增大散熱器面積；
       5、悉數(shù)緊固模塊的螺釘有必要擰緊，壓線端子聯(lián)接強(qiáng)健，以削減次生熱量的發(fā)生，模塊底板和散熱器之間有必要要涂敷一層導(dǎo)熱硅脂或墊上一片底板大小的導(dǎo)熱墊，以抵達(dá)最佳散熱作用。（更多有關(guān)晶閘管只是歡迎訪問(wèn)昆二晶官網(wǎng)）
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