浙江昆二晶整流器有限公司根據市場需求，充分利用公司近二十三年來專業(yè)生產各類電力半導體模塊的工藝制造技術，設計能力，工藝和測試設備以及生產制造經驗，開發(fā)出了能滿足變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源和高頻感應加熱電源的新型整流橋。

昆二晶所研發(fā)的MDSTL模塊，在模塊化的結構上提高了產品的密集性、安全性和可靠性，同時也可降低裝置的生產成本。由于電路的聯(lián)線已在模塊內部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實現優(yōu)化布線和對稱性結構的設計，使裝置線路的寄生電感和電容參數大大降低，有利于實現裝置的高頻化。此外，模塊化結構與同容量分立器件結構相比，還具有體積小、重量輕、結構緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優(yōu)點，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利于裝置體積的進一步縮小，簡化裝置的結構設計。

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